1050A/B有机硅灌封胶
一、概述:
1050A/B双组份LED有机硅灌封胶，高纯度，消泡性能优越，操作时间长，固化时间短，易于脱模；胶体固化后无色透明胶状体，胶体有良好的耐候性、高强光透率、优异电气绝缘性能和良好的密封性能；对电路板有较好的粘附力等。
二、典型应用：
1、用于G4/G9灯封装硅胶；
2、各种高透明LED封装硅胶；
3、保护各种电子元器件、组件等。
三、技术参数 ：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固
化
前 |
外观 |
无色透明液体 |
透明液体 |
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粘度（cps） |
1800～2100 |
2300～2600 |
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混合比例A:B（重量比） |
1∶1 |
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混合后粘度 （cps） |
2000-2400 |
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允许操作时间 （H） |
12 |
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固化条件 |
80℃×30min+120℃×40min 或120℃×1H |
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固
化
后 |
固化后外观 |
无色透明胶体 |
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硬度(shore A) |
47～50 |
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透光率(450nm) |
98% |
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折射率 |
1.41 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
25 |
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介 电 常系数（1.2MHz） |
3.0 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
1.0×1014 |
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比重（g/cm3） |
1.05±0.03 |
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参考以上固化性能数据，本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任
四、使用工艺：
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀；
2、混合时：应按配合比例A:B = 1:1的重量比，并搅拌均匀；
3、排泡：胶料混合后应真空排泡15分钟；
4、灌封：抽真空后的胶水灌到模具中，放灯珠后静置30分钟自动排泡；
5、固化：加温固化。
五、注意事项：
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、有机锡化合物
b、胺（amine)固化型环氧树脂。
c、含磷、硫和其它有机金属化合物。
d、不饱和烃增塑剂。
